英特爾Sandy Bridge 年底問世

工商時報【記者涂志豪／台北報導】



英特爾新架構處理器Sandy Bridge第3季完成最後設計定案（tape-out），現在已正式以32奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程量產投片，預計今年底前，ODM/OEM廠就可陸續拿到晶片。據主機板業者表示，Sandy Bridge將會在明年初的美國消費性電腦展（CES）正式推出，新筆電平台Huron River也將同步登台亮相，Sandy Bridge概念股在第4季及明年第1季的營運表現有機會優於預期。

英特爾新架構處理器Sandy Bridge是第1款完全整合中央處理器、繪圖核心、記憶體控制器的全新微架構設計，採用先進32奈米高介電金屬閘極製程生產。英特爾指出，Sandy Bridge是第2代Core處理器系列，在運算效能與功能方面，遠遠超越任何先前世代方案，不僅可應用在桌上型及筆記型電腦上，也可拓展到伺服器資料中心與嵌入式運算市場。

英特爾第3季完成Sandy Bridge設計定案後，如期在第4季初開始在自有晶圓廠中量產投片，以目前投產速度來看，今年底就可開始出貨予鴻海、仁寶、廣達、宏碁、華碩、技嘉等ODM/OEM廠或主機板廠。 據了解，英特爾計劃在明年初的CES展中，正式宣佈新處理器開始銷售，採用新處理器的Huron River筆電平台也會同步亮相，對刺激新平台電腦銷售將有一定幫助。

當然隨著英特爾Sandy Bridge處理器產能快速放大，合作夥伴也可望直接受惠於英特爾擴大釋單，如覆晶基板廠南電、核心電源晶片（Vcore）供應商立錡、插槽供應商鴻海及嘉澤、散熱模組供應商鴻準及超眾、代工Cougar Point晶片組封測的日月光及矽品等，今年第4季業績將相對有撐，明年第1季營運表現亦不看淡。

文章來源: 中時